
清(qīng)空(kōng)記(jì)录(lù)
曆史記(jì)录(lù)
取(qǔ)消
清(qīng)空(kōng)記(jì)录(lù)
曆史記(jì)录(lù)

2021年(nián)1月(yuè),頂策科技完成了(le)針(zhēn)对(duì)嘉盛半導體(tǐ)(蘇州)有(yǒu)限公(gōng)司,TE和(hé)PE团(tuán)隊为期(qī)8天(tiān)的測試開(kāi)發(fà)工程师(shī)專題(tí)培訓,本(běn)次(cì)的芯片測試開(kāi)發(fà)專題(tí)培訓涵蓋了(le)芯片測試基礎理(lǐ)論。芯片datasheet解(jiě)读(dú),測試方(fāng)案(àn)制訂,測試程序開(kāi)發(fà)、Debug和(hé)數據(jù)分(fēn)析。並(bìng)結合嘉盛目前(qián)产线情(qíng)況,增加了(le)RF芯片測試理(lǐ)論,測試方(fāng)案(àn)解(jiě)读(dú),RF參數測試方(fāng)法(fǎ)等實(shí)用(yòng)芯片測試技術(shù),另(lìng)外(wài)結合實(shí)踐带(dài)領PE了(le)解(jiě)測試開(kāi)發(fà)、TE熟悉測試開(kāi)發(fà),将嘉盛半導體(tǐ)的PE团(tuán)隊打(dǎ)造成知識面(miàn)覆蓋測試開(kāi)發(fà)完整流程的複合型人(rén)才。

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