
清(qīng)空(kōng)記(jì)录(lù)
曆史記(jì)录(lù)
取(qǔ)消
清(qīng)空(kōng)記(jì)录(lù)
曆史記(jì)录(lù)

本(běn)应用(yòng)笔(bǐ)記(jì)提(tí)供關(guān)于(yú)射頻(RF)印(yìn)刷電(diàn)路(lù)闆(PCB)設計(jì)和(hé)布(bù)局(jú)的指導及(jí)建議,包(bāo)括關(guān)于(yú)混合信(xìn)号(hào)应用(yòng)的一(yī)些(xiē)讨論,例如(rú)相同(tóng)PCB上的數字(zì)、模拟和(hé)射頻元(yuán)件(jiàn)。內(nèi)容按主(zhǔ)題(tí)進(jìn)行組織,提(tí)供“ 實(shí)踐”指南(nán),应結合所(suǒ)有(yǒu)其(qí)它(tā)設計(jì)和(hé)制造指南(nán)加以(yǐ)应用(yòng),这(zhè)些(xiē)指南(nán)可(kě)能(néng)适用(yòng)于(yú)特(tè)定(dìng)的元(yuán)件(jiàn)、PCB制造商以(yǐ)及(jí)材料。
§ 射頻傳輸线
许多(duō)Maxim射頻元(yuán)件(jiàn)要(yào)求阻抗受控的傳輸线,将射頻功率傳輸至(zhì)PCB上的IC引腳(jiǎo)(或(huò)從其(qí)傳輸功率)。这(zhè)些(xiē)傳輸线可(kě)在(zài)外(wài)层(céng)(頂层(céng)或(huò)底层(céng))實(shí)現(xiàn)或(huò)埋在(zài)內(nèi)层(céng)。
關(guān)于(yú)这(zhè)些(xiē)傳輸线的指南(nán)包(bāo)括讨論微带(dài)线、带(dài)狀线、共面(miàn)波(bō)導(地(dì))以(yǐ)及(jí)特(tè)征阻抗。也(yě)介紹傳輸线彎角(jiǎo)補償,以(yǐ)及(jí)傳輸线的換层(céng)。
§ 微带(dài)线
这(zhè)种類(lèi)型的傳輸线包(bāo)括固定(dìng)宽(kuān)度(dù)金(jīn)屬走(zǒu)线(導體(tǐ))以(yǐ)及(jí)(相鄰层(céng))正(zhèng)下(xià)方(fāng)的接地(dì)區(qū)域。例如(rú),第(dì)1层(céng)(頂部(bù)金(jīn)屬)上的走(zǒu)线要(yào)求在(zài)第(dì)2层(céng)上有(yǒu)實(shí)心(xīn)接地(dì)區(qū)域(图(tú)1)。
走(zǒu)线的宽(kuān)度(dù)、電(diàn)介質(zhì)层(céng)的厚度(dù)以(yǐ)及(jí)電(diàn)介質(zhì)的類(lèi)型決定(dìng)特(tè)征阻抗(通(tòng)常为50Ω或(huò)75Ω)。
§ 带(dài)狀线
这(zhè)种线包(bāo)括內(nèi)层(céng)固定(dìng)宽(kuān)度(dù)的走(zǒu)线,和(hé)上方(fāng)和(hé)下(xià)方(fāng)的接地(dì)區(qū)域。導體(tǐ)可(kě)位(wèi)于(yú)接地(dì)區(qū)域中(zhōng)間(jiān)(图(tú)2)或(huò)具有(yǒu)一(yī)定(dìng)偏移(图(tú)3)。这(zhè)种方(fāng)法(fǎ)适合內(nèi)层(céng)的射頻走(zǒu)线。
§ 共面(miàn)波(bō)導(接地(dì))
共面(miàn)波(bō)導提(tí)供鄰近(jìn)射頻线之(zhī)間(jiān)以(yǐ)及(jí)其(qí)它(tā)信(xìn)号(hào)线之(zhī)間(jiān)較好(hǎo)的隔離(端視图(tú))。这(zhè)种介質(zhì)包(bāo)括中(zhōng)間(jiān)導體(tǐ)以(yǐ)及(jí)两(liǎng)側和(hé)下(xià)方(fāng)的接地(dì)區(qū)域。
建議在(zài)共面(miàn)波(bō)導的两(liǎng)側安(ān)裝(zhuāng)过(guò)孔“栅欄”,如(rú)图(tú)5所(suǒ)示。該頂視图(tú)提(tí)供了(le)在(zài)中(zhōng)間(jiān)導體(tǐ)每側的頂部(bù)金(jīn)屬接地(dì)區(qū)域安(ān)裝(zhuāng)一(yī)排接地(dì)过(guò)孔的示例。頂层(céng)上引起(qǐ)的回(huí)路(lù)電(diàn)流被(bèi)短(duǎn)路(lù)至(zhì)下(xià)方(fāng)的接地(dì)层(céng)。
特(tè)征阻抗有(yǒu)多(duō)种計(jì)算工具,可(kě)用(yòng)于(yú)正(zhèng)确設置信(xìn)号(hào)導體(tǐ)线宽(kuān),以(yǐ)實(shí)現(xiàn)目标(biāo)阻抗。然而(ér),在(zài)輸入(rù)電(diàn)路(lù)闆层(céng)的介電(diàn)常數时应小心(xīn)。
典型PCB外(wài)基闆层(céng)包(bāo)含的玻璃纤維成分(fēn)小于(yú)內(nèi)层(céng),所(suǒ)以(yǐ)介電(diàn)常數較低(dī)。例如(rú),FR4材質(zhì)介電(diàn)常數一(yī)般为εR = 4.2,而(ér)外(wài)基闆(半固化(huà)闆)层(céng)一(yī)般为εR = 3.8。下(xià)邊(biān)的例子*供參考,其(qí)中(zhōng)金(jīn)屬厚度(dù)为1oz铜(tóng)(1.4 mils、0.036mm)。

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