量(liàng)产測試開(kāi)發(fà)及(jí)運營

  量(liàng)产測試開(kāi)發(fà)及(jí)運營服(fú)務(wù)

  Turnkey項目開(kāi)發(fà)能(néng)力： 涵蓋模拟，數字(zì)，混合信(xìn)号(hào)，SOC，RF等各(gè)類(lèi)芯片測試開(kāi)發(fà)，包(bāo)括方(fāng)案(àn)制定(dìng)，原理(lǐ)图(tú)設計(jì)，Loadboard PCB layout 加工制作(zuò)，程序開(kāi)發(fà)調試，現(xiàn)场(chǎng)release，後(hòu)期(qī)維護等多(duō)方(fāng)位(wèi)服(fú)務(wù)。 運營能(néng)力： 從CP，封(fēng)裝(zhuāng)，FT，可(kě)靠性(xìng)測試均有(yǒu)豐富經(jīng)验(yàn)，可(kě)以(yǐ)为客戶提(tí)供整體(tǐ)的solution，节省(shěng)客戶的时間(jiān)。

  power IC probe card

  PMU 8SITE CP解(jiě)決方(fāng)案(àn)，程序開(kāi)發(fà)及(jí)調試，量(liàng)产維護

  RF IC probe card

  RF IC 8site CP解(jiě)決方(fāng)案(àn)，，程序開(kāi)發(fà)及(jí)調試，量(liàng)产維護

  SOC CP probe card on J750EX

  SOC CP probe card on J750EX，程序開(kāi)發(fà)及(jí)調試，量(liàng)产維護

  SOC Loadboard on J750HD

  SOC Loadboard on J750HD，程序開(kāi)發(fà)及(jí)調試，量(liàng)产維護